北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團(tuán)隊(duì)，在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，成功研發(fā)出世界首個(gè)基于碳納米管的張量處理器芯片。該芯片采用新型器件工藝和脈動(dòng)陣列架構(gòu)，將3000個(gè)碳納米管晶體管集成為張量處理器芯片，將碳基電子學(xué)從器件研究推向系統(tǒng)演示，顯著提升卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)算效率，功耗極低，且準(zhǔn)確率達(dá)到88%。此外，碳基晶體管展現(xiàn)出比硅基CMOS晶體管更優(yōu)的速度功耗綜合優(yōu)勢(shì)，碳基張量處理器在180nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)具有3倍性能優(yōu)勢(shì)，并有延續(xù)至先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的潛力，有望滿(mǎn)足人工智能時(shí)代對(duì)高性能、高能效芯片的需求。相關(guān)研究成果7月22日已發(fā)表于《自然·電子學(xué)》。
北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心的司佳助理研究員為該論文的第一作者，彭練矛院士和張志勇教授為通訊作者，北京郵電大學(xué)張盼盼特聘研究員為共同第一作者。
（科技日?qǐng)?bào)記者 趙衛(wèi)華）
